PHOENIX繼電器的參數(shù)資料產(chǎn)品有哪些
發(fā)布時間:2018-08-11
PHOENIX繼電器的參數(shù)資料產(chǎn)品有哪些
PHOENIX繼電器的接觸形式有三種，即點接觸、線接觸和面接觸。就電磁繼電器而言，觸點的接觸形式多為點接觸。市面上常見的電磁繼電器有一組觸點、兩組觸點和三組觸點的。為了**在實驗過程中程度避免觸點本身因為質(zhì)量問題造成的偶然失效，并盡可能**在空間內(nèi)檢測觸點接觸壓力，所以實驗過程中放棄選取具有一組觸點和三組觸點的電磁繼電器，而選擇具有兩組觸點的電磁繼電器。
PHOENIX繼電器在通電狀態(tài)下，動、靜觸點脫離接觸時，如果被分斷電路的電流超過某一數(shù)值（不同繼電器觸點材料不同，額定電流也不同），或分斷后加在觸點間隙兩端電壓超過某一數(shù)值（不同繼電器觸點材料不同，額定電壓也不同）時，觸點間隙中就會產(chǎn)生電弧。電弧實際上是觸點間氣體在強電場下產(chǎn)生的放電現(xiàn)象，產(chǎn)生*溫并發(fā)出強光和火花。
PHOENIX繼電器的存在，既燒損觸點金屬表面，降低電器壽命，又延長了電路的分斷時間，甚至造成繼電器接觸失效，嚴重時會引起火災(zāi)或氣體事故。所以要準確地檢測出觸點接觸壓力的變化規(guī)律，必須**在實驗過程中，電磁繼電器分斷的電流以及施加在繼電器觸點兩端的電壓不能超過額定值。
觸點材料電弧侵蝕是指電極表面受電弧熱流輸入和電弧力的作用，使觸點材料以蒸發(fā)或液體噴濺、固態(tài)脫落等形式脫離觸點本體的過程，電弧侵蝕是限制密封繼電器工作壽命和工作可靠性的關(guān)鍵因素，也是引起觸點材料損失的主要形式。影響電弧侵蝕的主要因素，一是電弧特性及其對電極熱流和力的作用，二是觸點材料對電弧熱、力作用的響應(yīng)。
二、觸點粘結(jié)與熔焊
、觸點粘結(jié)是指表面完全清潔的兩觸點由于金屬表面原子接近到晶格距離，靠原子的相互吸引而結(jié)合的
繼電器觸點
現(xiàn)象。如果相互接觸的觸點，表面存在微觀尖峰，由于觸點的接觸壓力使尖峰發(fā)生塑性變形，或由于擴展接觸而顯著增加時，觸點就會發(fā)生嚴重的粘結(jié)現(xiàn)象，導(dǎo)致觸點工作失效。
**、觸點的熔焊是指兩電極接觸區(qū)域靠金屬熔化而結(jié)合在一起的現(xiàn)象，根據(jù)形成原因，熔焊可分為靜熔焊和動熔焊。由接觸電阻產(chǎn)生的焦耳熱使兩觸點接觸部分熔化，結(jié)合而不能斷開的現(xiàn)象稱為靜熔焊；而在觸點控制外部電路的過程中，觸點的接觸壓力在零值及以上附近變化時，觸點之間產(chǎn)生液態(tài)金屬橋接，或由于電弧熱流使觸點熔化而發(fā)生的熔焊現(xiàn)象則稱為動熔焊。
三、金屬遷移
當(dāng)用密封繼電器控制外部電路時，與外部電路正極連接的觸點為正極，另一觸點則為負極，正、負極之間形成電場。在電場的作用下，處于負極的觸點將逐漸失去金屬分子而形成凹陷口子，直至成為洞口，處于正極的觸點將逐漸得到金屬分子而形成微尖峰或鍋底形凸出。隨著密封繼電器動作次數(shù)的增加，勢必引起產(chǎn)品的失效
四、清洗污染
在密封繼電器動、靜洗完畢后從清洗液中取出時，其上粘附的清洗液在表面張力作用下富集于觸點部位，當(dāng)清洗液揮發(fā)后，其中的污染物(原清洗液或空氣中吸附的塵埃)干固在觸點周圍。觸點工作過程中，這種粘附物在負荷作用下部分地?zé)g了，或形成電阻相當(dāng)*的復(fù)蓋層即外膜，造成接觸或完全絕緣。
[2]
繼電器觸點觸點失效機理
編輯
一、電弧侵蝕
影響電弧侵蝕的主要因素，一是電弧的特性及其對電極熱流和力的作用，二是觸點材料對電弧熱、力作用的響應(yīng)?？偟膩碚f，電弧侵蝕的主要形式有兩類：
1、氣化蒸發(fā)：在電弧能量的作用下，觸點的表層材料由固態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后，再轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)脫離觸點的過程。在一定的條件下，觸點材料也存在固態(tài)直接變?yōu)闅鈶B(tài)的升華過程。
2、液態(tài)噴濺：在電弧能量的作用下，觸點的表面某一區(qū)域熔化形成液池，液池內(nèi)的液態(tài)金屬在各種力的作用下，以微小液滴的形式飛濺出去造成材料較大損耗的過程。這些力包括斑點壓力、靜電場力、電磁力、物質(zhì)運動的作用力及反作用力、表面張力等。
電弧侵蝕的形式隨著觸點材料和負載電流條件的不同而變化。當(dāng)負載電流較小時，觸點材料的侵蝕以氣化蒸發(fā)侵蝕為主；增大電流，則不僅有材料的氣化蒸發(fā)，而且還會出現(xiàn)液態(tài)金屬的噴濺現(xiàn)象，進一步增大電流時，金屬的液態(tài)噴濺則成為觸點材料侵蝕的主要形式。
二、觸點粘接
PHOENIX繼電器PHOENIX繼電器觸點粘接通常發(fā)生在觸點靜態(tài)接觸時，由于接觸電阻使導(dǎo)電斑點及附近的材料溫度升*，從而導(dǎo)致擴散速度的極大提*和接觸面積的大幅擴大。觸點接觸部位的金屬分子互相擠壓滲透所形成的分子力是導(dǎo)致觸點粘結(jié)的內(nèi)在因素；觸點間的滑動摩擦是加速分子擠壓滲透和積聚粘結(jié)力的必要條件。粘結(jié)力的大小取決于觸點材料的剛性與導(dǎo)致分子擠壓滲透的物理條件，觸點間是否粘結(jié)取決于粘結(jié)力是否大于的返回力。
